意法半导体与CMP（Circuits Multi Projets®）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。

双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45纳米、65纳米、90纳米及130纳米制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65纳米和130纳米SOI（绝缘层上硅）以及130纳米SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90纳米CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业（60%为欧洲客户；40%为美洲和亚洲客户）已可使用65纳米bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。

CMP总监Bernard Courtois表示：“客户对使用这些制程设计芯片非常感兴趣，大约有300个项目设计采用90纳米技术（已于2009年完成）, 200个项目采用65纳米技术。此外，采用65纳米SOI技术的项目更达60项，多所欧洲、美国及亚洲的知名大专院校已从CMP / 意法半导体的服务中受益。”

CMP多项目晶片服务让设计机构获得从数十片至几千片不等的先进IC。最小计价面积为1mm2，28纳米CMOS制程服务价格固定在15,000欧元/mm2。

意法半导体前工序制造部大专院校及对外关系总监Patrick Cogez表示：“这项令人兴奋的项目代表我们对教育和研究领域的重视与贡献。使用最先进的技术对大专院校生和研究人员而言是非常重要的，通过与CMP合作，二十年来我们始终为学术领域提供最先进的技术。确保大专院校能够使用我们最先进的技术，并吸引优秀的青年工程师加入意法半导体，这也是我们身为技术领导者对社会的长期承诺之一。”

CMP（Circuits Multi Projets®）是为集成电路（IC）和微机电系统（MEMS）设计公司提供芯片设计/开发和小批量制造服务的中介机构，承接大专院校、研究实验室和企业委托的电路制造服务。先进的制造技术包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20纳米的高压 FDSOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。

CMP向企业和大专院校提供各种CAD软件工具和设计支持服务。自1981年起，CMP已为70个国家的1000多家机构提供服务，为6000多个项目流片700次以及在60种不同技术之间建立界面。