AMD已经公布了新款Hondo APU(加速处理器)的一些细节。Hondo APU是AMD针对平板电脑推出的Desna APU的后续产品。

新款Hondo芯片基于经过修改、功耗优化的Bobcat核心，瞄准Windows 8设备。Hondo将带来更好的节能效果。AMD表示，这款芯片带芯片组的“应用功耗”约为2W，而热设计功耗不到4.5W。Hondo在这一方面相对Desna有明显改进。后者的“应用功耗”为4W，热设计功耗为5.9W。新款芯片仍将继续使用40纳米工艺。

Hondo将是新款Brazos-T平台的一部分，并将采用新的Hudson M2T Fusion控制器中心。新的Hudson M2T在Hudson M3基础上进行了重新设计，对输入输出进行了功耗优化，并针对WiFi支持了安全数字输入输出接口(SDIO)。Hudson M2T的尺寸小于当前Brazos平台使用的Hundson M1，而AMD删除了其中一些对平板电脑无用的功能，从而降低了功耗。

不过，Hondo在性能方面相对Desna没有太大改进，集成了双核1GHz的处理器，以及同样的HD 6250图形核心。这对平板电脑来说已经绰绰有余。这款新的芯片将于年底出样，并将于2012年第二季度实现大规模量产。AMD计划于2013年以Samara芯片来替代Hondo。