VIDIA下一代移动处理器Kal-El Tegra 3备受期待，不过它也可能会非常孤单，弄不好就是唯一一款40nm工艺的ARM架构四核心芯片。迄今为止，德州仪器、高通、三星、苹果等其它智能手机、平板机厂商都厂商都没有透露45nm或者40nm工艺的Cortex-A9四核心计划，而是纷纷等待将28nm工艺，因为新工艺能够显著降低发热量，两个Cortex-A15核心就能比45/40nm工艺下的四个Cortex-A9核心来得更快，何乐而不为呢?

因为制造工艺的缘故，Tegra 3有可能成为最大的智能手机/平板机处理器。Tegra 2只有大约49平方毫米，而最新消息显示Tegra 3将接近80平方毫米。

28nm新工艺的四核心A15可能也会只有50平方毫米左右，与Tegra 2接近，但是要到2012年才会发布并出货，更确切地说得到下半年。德州仪器就已经确认，基于OMAP5的产品要到2012年秋天才能面世。

NVIDIA则计划在本季度内出货Kal-El Tegra 3处理器，相关产品设计也应当随之出炉，从而在时间上抢得先机。