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灵芯集成WiFi芯片获得WiFi联盟产品认证
发表时间:2011-10-11

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。

       Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛,市场需求量巨大,除智能手机平板电脑等成熟市场外,还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性,软件开发工作同样复杂,所以研发难度大。

       灵芯公司的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权,并符合802.11abgn等主流标准,同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关,灵芯公司将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产,同时取得相关国际认证,走过的路异常艰辛。目前,灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外,灵芯公司还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。

       就当前市场而言,灵芯公司Wi-Fi芯片及其解决方案已得到众多客户的认可,并与国内和台湾知名手机及平板电脑厂商联合推出产品应用方案,使灵芯集成距离实现“一流的无线通信芯片公司”的愿景更近了一步。

 
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