2012年8月24日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi芯片解决方案，已经被Wi-Fi联盟选为Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS (Tunneled Direct Link Setup，通道直接链接)认证测试平台。
Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS能使任何两个无线装置在既有的网络下，无需繁琐的用户设定，即能通过无线基地台的桥接自动建立起安全的点对点联机，接着就能跳过基地台，直接用加倍的带宽做快速有效的数据传输，将大幅提升用户体验。此外，Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS的数据加密机制构建在主流的WPA2™规格上，让TDLS的联机安全无虞。
Wi-Fi联盟CEO Edgar Figueroa表示，雷凌科技在本次测试认证计划中的贡献，是Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS这项最新的认证计划能成为产业标准的重要推手。”
联发科技无线连接事业部总经理蔡守仁强调：Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS可使Wi-Fi装置之间快速建立安全的点对点连接，提高传输速率，降低延迟和避免干扰，从而提高用户满意度与Wi-Fi网络性能。我们很高兴能参与并帮助制订这项新的认证标准。联发科技产品的高性能、高整合度及可靠性将使Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS认证标准普及到更多的消费类产品。
联发科技拥有完整的高性能无线通信解决方案，应用于日益增加的智能手机、平板电脑、个人电脑以及无线基站/路由器等设备。其子公司雷凌科技的解决方案获选为Wi-Fi CERTIFIEDTMTDLS认证计划测试平台，方案名称为Ralink 802.11 a/b/g/n Dual Band Station (RT3800PDSTA3)。该解决方案已量产，并在多项无线装置中得到广泛采用。（责编：陶圆秀）
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