在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据ICInsights表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营：一边由四家公司提供最先进的制程技术；而另一边则由规模较小的多家厂商构成。
ICInsights指出，台积电(TSMC)和Globalfoundries公司在晶圆制造技术的竞争愈来愈白热化。Globalfoundries最近宣布将在2014年提供14nmFinFET技术，此一宣示直接超越了晶圆代工市场龙头台积电。
在Globalfoundries进入代工市场以前，台积电一直是纯晶圆代工领域的唯一技术领先者。但ICInsights指出，Globalfoundries改变了这个游戏。
ICInsights表示，Globalfoundries预计2012年45nm及以下先进制程将占其总营收的65%；相较之下，台积电则预计只有37%的营收来自这些先进节点。然而，以营收来看，台积电2012年预估有62.3亿美元营收来自45nm及以下节点；而Globalfoundries则是27.9亿美元。
中国的中芯国际(SMIC)最近投入45nm技术量产，落后台积电三年多。而45nm及以下制程营收占中芯2012年总销售额不到1%，ICInsights表示。而联电(UMC)今年的45nm及以下技术营收则预计仅占其总销售额的11%。
另外，台积电预计2012年每片晶圆价格平均为1,190美元，相较之下，Globalfoundries为1,157美元；中芯国际为759美元，ICInsights表示。
“主要代工厂在过去18个月以来的先进IC元件所占比重及其净收入比之间有著明显关联，”ICInsights指出。
中芯国际和其他晶圆代工业者之间的技术差距则更大。在排名第5到第18之间的14个纯晶圆代工厂中，只有4家(TowerJazz、宏力/华虹NEC、Dongbu和Xinxin)预计能在2012年开始使用90nm或以下技术制造IC。
整体而言，这14家代工厂预计2012年总销售额为46亿美元，约占纯晶圆代工市场的15%。
对晶圆代工厂来说，可透过两种途径维持技术领先，一种是经由合资企业和授权协议，如IBM和Globalfoundries之间的伙伴关系。另一种是增加R&D支出，以开发先进技术，如台积电。
ICInsights表示，30nm及以下技术节点的营收预计将占2012年总纯晶圆代工营收的30%左右，而2011年该数字为22%。而80nm及以上的技术节点预计在2012年仅会占该市场总销售额的13%，2011和2010年该数字分别为14%及15%。
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