LM2576HVX-ADJ 2K
LM2576HVX-5.0 2K
SP3232EEY 10K
SP3485EN 10K
SP706SEN 10K
SP485EEN 35K
SPX5205-3.3 10K
SP3238EEA 6K
SP706REN 10K
SP3223EEA 3K
SP3072EEN 5K
SP708SEN 20K
MSP430F135 5K
MSP430F4152 2K
SP809EK-3.1 10K
PCF8563T 40000
LPC2366 1080
LPC2134 1280
LPC2132 1600
PCA82C250T
P89LPC932A1FDH
DS3231SN
DCP010505BP
MSP430F135IPM
MSP430F235TPM MSP430F247TPM MSP430F5438AIPZ TL16C554AIFN LM4755TS LM25574MT
CY7C1021DV33 5K ST16C2552IJ SPX2945M3-3.3 FM18W08 SP3819-2.5 SP3220EEA
M27C801-100F6 AS1360-33-T AS5040-ASST ST16C2552IJ SPX2945MS-L-3.3
MAX706SESA
MAX352CPE 1K
NS国办全系列可以接受订货
PCF8563T 50K
MSP430F149IPM 10K
LPC2214FBD
LPC2132FBD
捷创特科技国办最新到货
UC2842BNG
UC2844BN
UC2845BNG
CAT24C02WI-GT3
CAT24C04WI-GT3
CAT24C08WI-GT3
CAT24C256WI-GT3
MC7805BT
MC7805ABD2TG
MC7812BT
MC7812ABD2TG
MC78LC33HT1G
AD9708ARZ
ADM3202ARN
ADM3202ARN
ADM6711RAKS
AM29F010B-70PF
AQW214EH
DM74LS573N
EE80C196KB16
EN87C196KC20
IA4421
ICM7217AIPI
INA118P
KSZ8995M
KSZ8995X
LM4990MM
LM5005MH
LM5008MM
LM5010MH
LM7301IM5X
LT1764AEQ-2.5
MAX1543ETP+T
MAX1570ETE
MAX339CPE
特价专区
LMD18200T
FM24C04B-GTR FM24CL04B-..
MAX1487全系列
MAX3221全系列
MAX3223全系列
MAX3232全系列
MAX660全系列
MAX7219全系列
MAX7221全系列
MAX706R/T/S/P系列
MAX708R/T/S/P系列
LMD18200T
LMD18245T
LM5005MH
LM5008MH
LM5010MH
SPX1117全系列
SPX5205全系列
SP202全系列
SP232全系列
SP3223全系列
SP3232全系列
SP485全系列
SP3485EN
SP487EET
SP490全系列
SP3490全系列
SP385ECT
SP691AEP
SP6660全系列
SP706REN
SP708全系列
SPX6201EM5-L-3.3/T
ST16C2550IQ48-F
ST16C2552CJ44-F
ST16C2552IJ44-F
ST16C550CQ48-F
ST16C550IQ48-F
ST16C554DCJ68-F
ST16C554DCQ64-F
ST16C554DIJ68-F
ST16C554DIQ64-F

代理分销
 
详细内容

德州仪器率先退出手机芯片市场
发表时间:2012-10-18

【摘要】德州仪器宣布撤出快速增长的智能手机芯片市场领域,转向更广泛的市场。有报道称亚马逊将收购其出售的部分业务,进入智能手机芯片领域。专家认为,手机芯片市场将加速洗牌。


  美国市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,德州仪器在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。德州仪器的突然退出,是竞争加剧的“主动抉择”,还是无力投资的“被动出局”?种种迹象,预示智能手机芯片行业已经开始新一轮洗牌。

  德州仪器为何“忍痛割爱”?

  在智能移动终端市场中,德州仪器设计的TI OMAP处理器有着较高的知名度和不小的市场份额,但随着竞争加剧,市场对TI OMAP处理器的需求量正逐步萎缩。Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手机芯片市场报告显示,高通占据了48%的营收市场份额,排名第一;德州仪器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、联发科、博通则分列第二、三、四位。

  IC元器件电商科通芯城执行副总裁朱继志指出,德州仪器的退出颇为无奈。“德州仪器往高端智能手机芯片市场发展,很难与高通、三星等展开竞争;而如果往低端市场发展,实际上又竞争不过联发科、展讯等厂商。”

  根据德州仪器的财报显示,在过去10个季度中,德州仪器包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势,今年第一季度和第二季度里接连出现了运营亏损。

  据业内人士表示,德州仪器市场份额逐步减少,与其缺乏完整的解决方案有关。TI OMAP处理器是很出色的应用芯片,但是一直缺乏完整的3G和4G基带芯片,而目前很多的移动制造商都相对青睐具有完整解决方案的芯片厂商

  “德州此前已经退出了基带芯片市场,如果只做应用处理器,也就失去了协同效应。应用处理器市场竞争太过激烈,德州仪器将很难保持较高的毛利率,也不利于公司整体的财务表现。” 手机中国联盟秘书长王艳辉认为,”德州仪器放弃应用芯片市场转向利润率更高的嵌入式芯片市场,财报可能更亮丽”

  亚马逊会不会接盘?

  随着德州仪器宣布退出移动芯片市场,有关其出售该部分业务的消息也逐渐升温。据以色列财经报纸Calcalist周一报道,亚马逊正在与德州仪器旗下智能手机芯片业务部门展开谈判,计划对后者进行收购,从而进入智能手机芯片领域。

  亚马逊Kindle Fire平板电脑正在使用德州仪器的处理器。有分析师认为,通过收购可能使亚马逊更好地进行软硬件垂直整合。科通芯城执行副总裁朱继志对这种观点表示认可:“亚马逊如果收购,其实并不奇怪。”

  华登国际投资总监苏仁宏则认为亚马逊不会进行收购。他在微博上写道:“有朋友问,如何看亚马逊收购德州仪器移动芯片业务传闻? 答:你相信卖牛奶的超市,要去种草吗?”他认为,亚马逊没有做大手机业务之前,收购手机芯片业务,只会是个沉重的负担。

  朱继志表示,“软硬一体化已经成为行业发展趋势,现在各家公司软件平台基本一致,如果要体现出差异化,只能在硬件上寻求突破,而芯片便是其中的核心部分。”他说,在软件方面,亚马逊已经与谷歌Andriod达成深度合作,现在它需要搭建一个自己的硬件平台。

  手机芯片市场加速洗牌

  目前主流智能手机芯片以单一制式为主,如WCDMA、CDMA、LTE等,但未来进入4G时代之后,手机基带芯片全模全制式可能会成为趋势。实际上,高通和联发科已经在进行相关研发。瑞芯微电子首席市场官陈峰表示,基带芯片支持全模全制式后将不用再针对区域市场进行研发,这可以共享研发成本。他认为,这种芯片未来将主要用在高端手机芯片领域,在中低端的手机芯片领域可能还是以单一制式的芯片为主。

  iSuppli半导体首席分析师顾文军认为,这样的发展趋势将会给基带芯片研发带来一些现实的问题:一、研发费用加大;二、对专利的要求更高。“这基本意味着只有巨头公司能参与竞争,未来市场上可能只剩下2-3家企业。”

  Strategy Analytics数据显示,2012年上半年全球智能手机芯片市场规模达到55亿美元,高通、三星、联发科、博通、德州仪器等5家企业垄断大部分市场,留给其他厂商的份额可能只有10%左右。

  面对严峻的产业发展趋势,国内手机芯片企业在资金匮乏、高层次人才偏少、专利缺失的情况下发展更不容乐观。不过,这并不能阻挡但展讯和华为旗下的海思等厂商活跃在中低端智能手机市场的舞台。王艳辉认为,未来在高端智能手机芯片市场,欧美企业会形成垄断,但是在低端市场,国内企业仍有很大的市场空间。(责编:陶圆秀)

 
Copyright 2009-2018 捷创特科技版权所有 京ICP备14027753号-1 京公网安备11010802015452