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台积电愈战愈勇 产能扩张速度翻倍 |
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发表时间：2013-5-10 |
晶圆龙头台积电先进制程产能扩建速度一代比一代快，台积电12寸营运资深副总王建光昨（9）日表示，28纳米主力厂房中科Fab15新一期（P3与P4）的产能已在本（5）月投产，28纳米年底月产能将上看10万片，较去年底大增一倍，将达到今年28纳米总产能将较去年大增三倍的目标。
台积电28纳米从2010年6月开始投产后，两年多来市占高居不下，虽然市场仍高度关注三星、格罗方德、联电等竞争对手的卡位进度，但台积电28纳米占第1季营收24%，已是营收占比最高的制程来源，也是今年营收成长的主要动能。
王建光表示，目前台积电28纳米的量产片数，是40纳米的两倍；而Fab15厂第一、二期仅用八个月的时间，就建置五万片的月产能规模，如今第三、四期只需五个月就可再建置另一个五万片月产能。
台积电提供的28纳米制程，主要应用为智能手机、平板计算机的行动应用处理器，依照中低阶需求不同，有传统的多晶矽闸极制程（Poly Sion）与高阶的高介电常数金属闸极（HKMG）制程，预计今年第3季HKMG的高阶产能将超越传统的Poly Sion制程 ，有助进一步拉升毛利率。
除28纳米，王建光也表示，20纳米目前已投注逾2,000名人力在新竹Fab12与南科Fab14厂，Fab12第六期已预计明年量产20纳米产品；Fab14第五、六、七期则预计生产20纳米与16纳米，Fab 12第7期则将做为10纳米、7纳米研发量产基地。
在18寸晶圆部分，王建光透露近期拜访客户后，确定18寸晶圆所需的设备工具可于2016年就绪，台积电预计2016至2017 年设置试产线（Pilot-line），并将以10纳米或7纳米的制程量产。
此外，王建光强调，台积电也会续扩特殊制程的产能，包括CIS、MEMS等每年都会增加20%至40%产能。 |
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